全球每天产生 100 EB 新数据,同比增长预计达 25%。属于大数据的时代已经到来,企业需要出色的解决方案帮助整合和处理不断激增的数据流量,从而支持边缘计算、网络、云等新兴的数据驱动型行业从容运行各种变革性应用。

无论是通过面向低延迟处理的边缘分析,用于提升性能的虚拟化网络功能,还是用于提高效率的数据中心加速,英特尔®Agilex™FPGA都可以为从边缘到云的各种应用提供定制解决方案。那么英特尔®Agilex™FPGA是如何对这些领域产生巨大影响的呢?

让我们跟随几位英特尔®FPGA资深专家的脚步,一起感受这款新一代FPGA所具备的出色灵活性、敏捷性以及在实际应用中的工作方式吧!(查看英特尔® Agilex™ FPGA 家族全系列概述表,请戳英特尔® Agilex™ FPGA如何选用?这有一份全系列器件概述表)

面向大数据时代的FPGA强“芯”详解

英特尔® Agilex™ FPGA

什么是英特尔® Agilex™ FPGA?

相比英特尔上一代高性能 FPGA,核心性能提升高达 40%,或功耗降低高达 40%,英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 旨在帮助工程师快速地在数据中心领域交付优化的英特尔® 至强® 处理器加速、在网络领域推动量身打造的网络转型,以及在边缘实现实时低延迟加速。

观看视频,了解:

· 了解英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 市场需求和发展趋势方面的基本信息

· 了解英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 的技术特性和功能及其市场应用

· 了解可帮助设计人员挖掘英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 价值的解决方案和生态系统

第二代英特尔® Hyperflex™ 架构

第二代英特尔®HyperFlex 架构的关键构建模块是可直通寄存器,称为“超级寄存器”。与传统架构中的寄存器不同,超级寄存器可以分布在整个核心结构中的任意位置,从而支持以更精细地方式放置寄存器。这意味着,您的设计可以更灵活地选择寄存器的插入位置。

· 与英特尔上一代高性能 FPGA 相比,第二代英特尔 HyperFlex 架构如何将内核性能提升多达 40%,或者英特尔 制程技术如何将英特尔 Agilex 器件的功耗降低多达 40%

· 超级寄存器(HyperFlex 架构的基本构建模块)和利用超级寄存器的三种设计技术,即超级重新定时、超级管线和超级优化

英特尔® Agilex™ PCIExpress 特性简介

英特尔® Agilex™ F 系列 FPGA 和 SoC 包含硬件和软件方面的知识产权 (IP) 模块,支持传输速度高达 16GT/s 的 Gen4 x16(通过 P-Tile 收发器块提供),可通过 PCIe* Gen4 提供高 2 倍的 PCIExpress* (PCIe*) 带宽。

P-Tile 的架构和关键特性,包括端点、根端口、事务层协议 (TLP) 旁路模式、端口分叉、自主硬 IP (HIP) 模式和单根 IO 虚拟化 (SR-IOV)。

英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 采用一种全新的高性能架构,用于部署外部内存接口 (EMIF),包括运行速度高达 3.2 Gbps 的 DDR4 SDRAM。

可选择的内存解决方案,以及英特尔® Agilex™ 器件的架构如何实现这种性能。另外,还将简要讨论如何将外部内存接口集成到您的设计中,包括如何通过资源共享功能在单个器件中实施多个接口。