苹果公司重新设计的带有下一代内部芯片的MacBook Pro将于今年夏天初上市
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Apple的M1芯片的性能超出了我们的预期,并使2020 MacBook Air成为我们多年来使用的最令人印象深刻的笔记本电脑(对于重新设计的iMac来说,这也令人感到惊奇)。因此,根据彭博新闻社今天早上的报道,苹果公司正在准备使用该公司内部芯片的下一代版本的整个Mac系列,这也就不足为奇了。细节听起来很有希望。

来自可靠的苹果观察家马克·古尔曼(Mark Gurman)的故事说,该公司正准备“最早在今年夏天”推出14英寸和16英寸屏幕尺寸的重新设计的MacBook Pro。这些机器不仅将具有经过重新设计的机架,而且还将带回备受喜爱的磁性MagSafe充电器(尽管尚不清楚其形式)和以前被切除的输入(如HDMI端口和SD卡插槽)。

SD插槽返回MacBook Pro(最初在1月传言)将受到许多使用该端口快速传输相机SD卡中的视频和图像的专业人士的欢迎。尽管我们看到有报道说MagSafe可能会为MacBook Air卷土重来,但我们并不知道MacBook Pro也可以得到它。

在新的MacBook Pro面世之后,古尔曼表示,苹果计划发布“经过改造的MacBook Air,新的低端MacBook Pro和全新的Mac Pro工作站。” 据Gurman的匿名消息人士称,据报道,高端Mac mini和更大的iMac也正在开发中,所有新机器都拥有芯片“将大大超过当前M1芯片的性能和功能”。

据报道,用于MacBook Pro的芯片将有两种变体,代号为“ Jade C-Chop”和“ Jade C-Die”。与具有四个高性能内核,四个节能内核和八个图形内核的M1芯片相比,新设计将具有八个高性能内核,两个节能内核以及16或32个图形内核。彭博社还表示,他们将拥有用于机器学习任务的更新神经引擎,并支持高达64 GB的内存,而目前的M1则为16 GB。

这些都不是特别令人震惊的。我们都曾期望下一代Apple内部芯片是“有史以来最好的”芯片(按照Apple的营销口碑,每年都是如此),但是听到苹果公司正在准备如此广泛的芯片,仍然令人高兴。 Mac系列产品的大修。M1芯片为苹果计算机注入了新的活力,M2下一步会做什么?

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