回顾人工智能时代的发展历程,要追溯到1956年,“人工智能”定义在达特茅斯会议上正式诞生。此后,人工智能在发展历程上经历了几次大起大落。直到2000年以后,随着摩尔定律、芯片技术的发展,以及异构计算的出现,让整个算力尤其是并行和异构算力得到了长足发展,加上互联网数据的积累,解决了深度学习的数据和算力问题,让深度学习步入飞速发展期。

也正是在这个时候,2008年,寒武纪创始团队成员开始从事处理器架构和人工智能的交叉研究。寒武纪联合创始人&副总裁刘道福表示,如果说,在传统工业时代,电力决定了整个工业发展的上限,成为了当时非常重要的生产资源。那么,步入人工智能时代,则是由算力来决定智能化水平的上限,以此支持人工智能在各行各业的落地。

2016年寒武纪推出的第一代终端智能处理器IP产品寒武纪1A是全球第一款商用终端智能处理器IP产品,并授权给了相关手机客户,最终以最快速度在最先进的集成电路制造工艺上实现了大规模量产。

在此后的时间里,寒武纪每年至少推出一款智能芯片产品,按发布时间看,寒武纪1A(2016)、1H(2017)、1M(2018)、思元100(2018)、思元270(2019)、思元220(2019)、思元290(2020)。

如果按芯片品类看,则分为智能终端IP(1A、1H、1M);云端智能芯片及加速卡(思元100、270、290);边缘端智能芯片及加速卡(思元220)。

截止目前,寒武纪是目前市场上少数几家全面布局并掌握云边端一体化产品的企业之一,能提供终端智能处理器IP、云端AI芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡,以及基础系统软件平台Cambricon Neuware。

近日,寒武纪公告表示,全资子公司寒武纪行歌(南京)科技有限公司拟增加注册资本1.7亿元并引入投资者。除了引进战略投资者,寒武纪高管团队将注资,增资对象主要目的是发展车载智能芯片。

本次交易综合考量了寒武纪中长期发展的战略需求。行歌科技完成增资后,将加速组建车载智能芯片研发和产品化团队,并充分利用寒武纪在智能芯片领域已有的技术积累,开拓车载智能芯片相关业务。

行歌科技的车载智能芯片,将集成自研的车用智能处理器、车用CPU核(多为ARM公司授权)等车用计算核心、各类车用外设接口,主要用于处理智能汽车的视觉等各类传感器所采集的感知数据,并根据感知数据的处理结果进行智能驾驶的规划和控制。

在寒武纪CEO陈天石看来,智能驾驶是一个复杂体系,并非一颗车载智能驾驶芯片就能支持,更多是一个系统性的任务,寒武纪把它理解为是“云边端车”四位一体的联动。

具体而言,自动驾驶智能驾驶芯片负责汽车本地的驾驶任务;车路协同方面需有边缘计算芯片,在路侧实现实时的采集和低延时的传输以及信息交互、信息处理的功能;同时,汽车搭载的传感器,采集的大量数据会回传到云端,在云端进行一些复杂的AI训练的任务。这些不同应用会需要用到不同尺寸、不同场景的AI芯片。

如果上述芯片未采用统一的指令集、基础系统,软件平台将出现体系不兼容,云边端车之间的开发是存在壁垒的,客户将要耗费大量的时间和成本去进行不同平台之间繁琐的应用迁移和移植,无法发挥出智能驾驶芯片的最优的性能。

因此,陈天石认为必须要基于统一的软硬件生态,才能够充分调动云边端车之间的联动,实现一个高效的开发和应用升级,满足未来汽车市场的需求。