根据Nikkei Asia的一份新报告,台积电在亚利桑那州的新芯片制造厂已出现建设延误,该报告指出,由于劳动力短缺、COVID-19 激增以及获取复杂性等因素,工作已比原计划推迟了三到六个月。施工许可证。

据《日经亚洲》报道,台积电原本希望设施建设达到能够在 9 月前开始投入芯片制造设备的地步。现在预计必须将其推迟到 2023 年初。

需要注意的是,这里的延迟实际上与芯片制造没有直接关系——并不是台积电无法掌握足够的半导体生产设备。相反,这种延迟似乎更加平凡,主要集中在建造一个巨大的工业设施的困难上。台积电处于稍微陌生的领域(亚利桑那工厂将成为其在美国的第一个先进工厂)这一事实也可能是一个促成因素。

该时间表是关键:正如Nikkei Asia所解释的,一旦安装了芯片制造设备,仍然可能需要长达一年的时间才能让所有产品获得认证并开始生产。相比之下,台积电在亚洲的晶圆厂从破土动工到投产通常需要两年时间。不过,亚利桑那工厂于 2021 年 6 月开始建设,可能要到 2024 年初的某个时候才能开始生产芯片。