随着制造业加速迈向自动化、智能化与绿色低碳新阶段,叠加人工智能技术深度落地融合,工业电子领域正从“自动化”迈向“自主智能”。这些发展趋势也推动了对于工业电子各品类产品的需求增长,如存储、电机驱动、微控制器(MCU)等。在即将于2026年7月1-3日举行的2026慕尼黑上海电子展(electronica Shanghai)上,一众国内外知名企业齐聚,集中展出适配工业场景的前沿产品与创新技术,解锁工业电子领域的发展新风貌。

展会时间:2026年7月1-3日

展会地点:上海新国际博览中心N1-N5,W1-W5

观众注册通道:https://dwz.cn/B1uXgnu9

复旦微电子集团携多领域工业电子产品亮相,以自主创新技术赋能工业智能升级

在此次慕尼黑上海电子展上,复旦微电子集团(展位号:N4.517)带来多款基于NFC射频、RFID及信息安全核心技术的产品,凭借精准、高效、安全的设备识别能力,深度赋能物联网方案规模化落地。

同时,复旦微还将展出最新JFM9系列FPGA,作为全自主设计、拥有完整知识产权的超大规模产品,该系列采用1xnm FinFET先进工艺制造,部分大容量型号运用2.5D先进封装,是国内首个十亿门级SRAM型FPGA系列,提供542K～3780K可编程逻辑资源,覆盖从低功耗到高性能的多种需求。

相较于上一代JFM7,JFM9实现同功耗下主频翻倍、同主频下功耗降低40%,高速接口性能全面升级;其中特色RF系列集成最多18路高采样率ADC与24路高采样率DAC,可实现射频直采与大带宽全数字化处理,大幅简化射频收发系统设计,广泛适配卫星通信、有线通信、网络设备、数据中心、半导体设备、雷达等高端工业场景。

此外,复旦微还将展示其第二代PSoC(可编程融合芯片)系列产品,该系列同样基于1xnm FinFET工艺,全面升级PS系统,包括处理器、各类系统接口、存储和内部传输带宽,增加了功耗管理功能,逻辑资源覆盖了低中高规模的完整谱系。此外,该系列还集成了多达8通道的高采样率ADC/DAC,具有多带宽、多模式的特点,结合内嵌的DFE通信数字前端硬核,可实现强大的单芯片系统无线通信单芯片一体化方案。

值得注意的是,复旦微还将展示其在国内率先推出的面向人工智能应用的可重构芯片——FPAI(FPGA+AI)。该系列芯片集成了CPU、FPGA和NPU三大处理单元,将FPGA的空间可重构灵活性与NPU的高效AI算力深度融合,已形成覆盖4TOPS至128TOPS的谱系化产品矩阵。复旦微还提供从芯片到算法的全栈式解决方案——端到端的编译器工具链可将开源框架下的网络模型快速部署至芯片,极大降低AI落地门槛,让算法开发人员能够专注于应用创新。

随着工业边缘智能化加速发展,终端设备对于数据存储的实时性、可靠性与安全性提出了更高要求。此次,复旦微也携其EEPROM、NOR Flash及SLC NAND等工业电子相关存储产品与解决方案亮相。其中,EEPROM产品线容量覆盖2Kbit～2Mbit,可满足工业控制、智能终端等场景下参数存储与高可靠数据保存需求;NOR Flash产品则覆盖4Mbit～1Gbit全系列1.8V方案,采用全新制程平台,并新增ECC纠错逻辑,在可靠性、数据完整性与寿命表现方面进一步提升;SLC NAND方面,复旦微持续推进C-fab制程研发与产品拓展,为高可靠、大容量工业与通信应用提供更具竞争力的国产化方案。

随着工业边缘智能化加速,复旦微持续完善 MCU 产品矩阵,本次展会集中展示面向超声波水表、冷链记录仪、专用变频器、水泵风机控制、PFC双电机控制等场景的专 MCU方案,以高集成度、高稳定性、低功耗特性,精准解决工业终端设备控制痛点,助力工业装备数字化、智能化升级。

慕尼黑电子展作为电子产业的技术风向标、生态连接器与价值放大器,复旦微电子集团作为国内领先的集成电路设计企业,将立足国内工业芯片自主可控与智能制造升级需求,以全谱系工业电子产品为基础,构建覆盖感知、计算、存储、控制的完整技术生态。希望借助慕尼黑电子展这一平台,与国内外同行、合作伙伴及广大客户深入交流,与行业伙伴携手创新,共同推动中国半导体产业迈向更高水平,开启智能化时代的新篇章。同时也期待本届慕尼黑电子展将以硬核创新引领前沿,以开放协作链接全球,以观众视角落地实效。让技术被看见,让合作走更远。

先积集成以“芯片+方案”突围工业高端模拟市场

目前,全球模拟IC国产化空间仍是百亿美元级的市场,工业领域国产化率仅约10%-15%,这意味着广阔的增长空间。同时,工业智能化转型及政策端的国产化加速,为国内模拟芯片厂商提供了前所未有的窗口期。

成立于2016年上海先积集成电路有限公司(展位号:N4.709)此次也围绕工业电子中的精密测量、信号调理与电机控制等应用方案亮相2026慕尼黑上海电子展,并在现场搭建了多类直观的展示工具,希望让现场观众能够零距离体验产品在实际系统中的性能表现。

先积集成通过将现成的电子秤的传感器引线引出后,连接其高精度24位Σ-Δ型ADC(LTD2261),配合MCU控制及LED驱动芯片,驱动8位数码管显示。该电子秤具备清零和校准功能。这一展示直观体现了LTD2261在高分辨率、低噪声、低漂移方面的优势,可应用于工业称重、力传感、温度测量等需要精密信号转换的场景。

先积集成还将展示其自主研发的通用运放测试版,该测试版集成了先积集成的现有的高精密放大器系列,包括LTA637x(低功耗通用型)和LTA638x(高速型)等产品,支持更换不同封装的运放(通过Socket适配),并可通过跳线帽灵活选择+1、-1、+2、+11、+101、-10、-100等多种增益配置。板上还集成了一颗环路运放,方便手动测试运放的各项关键指标(如失调电压、偏置电流、共模抑制比等)。

电机是工业电子最经典的产品之一。先积集成此次将搭建一套有刷电机运行监测系统,集成了信号调理、数据转换、保护控制和传感接口等多颗模拟芯片,可实时测量电机的相电压、相电流,并附加比较器保护电路。同时还能测量电机运转的加速度和温度。

先积集成市场部负责人郭松接受采访表示:“上述展示工具分别对应精密ADC、高性能运放、电机驱动与信号链融合三大技术方向,充分体现了先积集成“芯片+应用方案”的市场策略,以及我们为工业电子领域提供高精度、高可靠、系统级方案的核心能力。”

对于2026年工业电子领域的关键发展趋势,郭总认为主要呈现三大机构性趋势:一是边缘AI加速落地。商用现货AI IP子系统正在融入主流物联网芯片设计,使更多传感器、模块和网关具备端侧智能处理能力,边缘人工智能数据处理在靠近数据源的位置进行,这对模拟前端的信号精度和低延迟提出了更高要求;二是绿色节能成刚性要求。在设备以旧换新与节能降碳政策的双重驱动下,工业领域对高效电机、节能变压器以及整体系统能效优化的需求持续放量。模拟半导体作为控制和管理电压、电流、温度等真实信号的关键环节,在提高能源效率方面的战略地位日益凸显;三是系统集成度持续提升。工业设备正从“功能叠加”走向“深度融合”,这对模拟芯片的多功能集成能力、抗干扰性能以及在严苛工业环境下的长期可靠性都提出了更高标准。

针对上述这些关键发展趋势,先积集成秉持着“通过创新缔造领先的模拟芯片”的愿景进行了积极布局。一方面强化精密信号链产品线建设。先积集成已构建了国内最齐全的高精密放大器类产品系列,现有近500余款产品,同时持续完善数据转换器、电压基准和LDO等产品线;其次深入高端应用场景拓展,并积极布局马达驱动产品线,并继续在高性能放大器、数据转换器、AFE以及马达驱动芯片等方向加大研发投入,面向工业伺服、步进电机、直流无刷电机等应用提供高集成度、高可靠性的驱动解决方案;同时,着眼绿色节能市场需求,积极布局低功耗、高效率的产品路线,持续优化芯片的功耗性能,以匹配工业4.0时代对“智能+绿色”的双重需求;最后加强对ADC产品的布局。面向工业自动化、精密测量、数据采集等场景,将ADC作为独立产品线进行重点投入,开发从低速高精度到中高速分辨率的系列化Σ-Δ型ADC,并且在做好通用ADC的同时,进一步加大在行业应用的深耕,针对细分行业研发更具整合性的SoC产品,为客户应用场景提供单芯片解决方案,以满足不同工业应用对转换精度、速度和功耗的差异化需求,逐步形成“放大器+ADC+基准+LDO”的完整信号链本土化解决方案。

当然,对于国内模拟厂商来说面临的挑战也不小。郭总表示:“虽然目前国内的工业电子市场增长潜力巨大,但中高端领域长期由TI、ADI等国际巨头主导,国内产品在技术成熟度和品牌认可度上仍有差距;另一方面,工业应用对芯片的可靠性、使用寿命和环境适应性要求极为苛刻,需要长时间的市场验证积累。”针对这些挑战,先积集成秉承以“场景牵引、单点突破”为核心路径,坚持从具体工业应用场景中的大客户真实需求出发,以关键料号为切入点,实现单点突破,再沿着场景需求链条逐步延展器件组合。与此同时,持续加大研发投入,不断提升产品性能与可靠性,逐步实现从“中低端替代”到“高端化突围”的跨越升级。

在市场拓展层面,先积集成坚持差异化的“芯片+应用方案”发展模式,以通用标准化产品为基础,结合不同工业场景在信号处理、功耗控制、可靠性运行等方面的专属需求,为客户提供包含芯片选型、参考设计、技术支持、系统优化在内的深度适配整体解决方案,既保留了标准化芯片的规模化成本优势,又为客户提供了定制化的适配体验,有效帮助下游客户缩短产品研发周期、降低系统整体成本。

郭总最后表示:“我们始终坚信,真正的竞争力来源于对技术和创新的持续坚守。面对全球工业电子领域数字化转型与国产化进程加速的时代机遇,先积集成将继续专注于高端模拟芯片研发,对标国际一流水平,以更丰富的高性能产品矩阵和更贴近客户的应用方案,为中国工业电子产业的高质量发展贡献力量。”他同时也表示:“慕尼黑电子展作为全球电子产业链最具影响力的盛会之一,汇聚了来自世界各地的创新技术、前沿产品和行业精英。先积集成希望通过这一国际平台,与更多全球客户和合作伙伴深度交流,共同推动全球工业电子领域的创新与发展。”

圣邦微电子以齐全品类模拟芯片赋能工业领域产业升级

在工业4.0持续深化、边缘AI加速渗透与双碳政策落地的叠加驱动下,国内工业电子领域的迭代速度持续加快,市场需求结构也随之发生深刻调整。未来工业电子将向更高精度与更低噪声、更高集成度与小型化、更高能效与更低功耗,以及智能化和数字化等方向发展。作为国内模拟芯片提供商,圣邦微电子(展位号:N4.606)现拥有38大类,近7000款产品,能够为客户提供从信号采集、调理、转换到电源管理的一站式解决方案。

自圣邦微电子成立以来,其推出的高性能、高品质模拟芯片产品在性能品质上一直对标国际主流模拟芯片产品,甚至在一些关键性能指标上做到有所超越。这主要得益于圣邦微电子在研发上的大力投入,近几年其研发投入占营收的比例均超过20%,2025年研发费用支出高达10.45亿元人民币,研发团队人员达到了1,335人,占公司员工总数的72.75%。此外,圣邦微电子在产品创新和差异化方面也下了苦功夫,其针对工业应用对高精度、低噪声、高耐压、高集成度等需求,推出了如1.6nV/√Hz超低噪声运算放大器、高精度SAR ADC等国内首创产品。最重要的是和客户的深度合作,圣邦微电子采用“先落地、再扩张”的策略,早期介入客户系统设计,与工业头部客户协同开发,提供定制化、系统级的模拟解决方案。

针对普遍存在工况恶劣、长时间不间断运行、强电磁干扰等问题,圣邦微电子进行了针对性的产品研发,其产品支持宽温度工作(-40°C至+125°C甚至更高),并具备优异的抗电磁干扰性能,确保在电机控制、工厂自动化等强干扰环境下稳定运行。且其质量管理体系覆盖产品全生命周期,所有工业级产品均经过严格的可靠性验证,支持长达10年以上的供货周期,满足工业设备长寿命需求。圣邦微电子的高精度运算放大器、仪表放大器和ADC产品具有极低的失调电压和温漂,能够保证在长时间运行下仍保持高精度测量和控制。更重要的是,圣邦微电子将其自有工艺技术融入标准Fabless模式,通过精细调节性能、良率与成本的关键参数,使产品在高电压、低功耗、宽温度范围等严苛条件下具备更强竞争力。

在即将举行的2026慕尼黑上海电子展上,圣邦微电子也携多款针对工业电子领域应用的产品和技术方案重磅亮相。此次,圣邦微电子将重点展示针对工业自动化核心设备——PLC(可编程逻辑控制器)的模拟量输入/输出模块解决方案,该方案集成了圣邦微电子两款高性能模拟芯片——SGM58609和SGM53004。

此外,圣邦微电子还带来了覆盖信号链与电源管理多个环节的十个类别的典型器件,例如具有1.8mΩ超低导通电阻的单N沟道功率MOSFET SGMNQ28430;提供±18kV空气放电防护的超低电容ESD保护二极管SGM05FB2E2;支持6.5V至100V超宽输入的同步降压控制器SGM64A00;4.2V至60V输入、2A输出的同步降压转换器SGM61620;具有高PWM抑制比的超精密电流检测放大器SGM840;输出噪声仅0.9μVRMS的超低噪声LDO SGM2222;共模电压范围-24V至105V的高端电流检测放大器SGM8197;8通道、24位同步采样Σ-Δ型ADC SGM52461S8;具备高共模抑制比和低失调电压的精密仪表放大器SGM623;基于AMR技术、可实现高精度360°磁场角度检测的旋转磁编码器芯片VCE2755。

未来,圣邦微电子将持续为客户提供兼具高性能、高可靠性与高性价比的产品,包括高性能信号链产品、高效电源管理产品、传感器产品等。可以看出,圣邦微电子不仅提供品类齐全的模拟芯片,他们的Fabless+模式结合了自有工艺技术和稳定的供应链,能够为客户提供高性能、高可靠性、高性价比的解决方案,并支持快速交付和长期供货。圣邦微电子期待通过全球电子行业交流合作的重要平台——慕尼黑电子展——推动技术创新与产业升级,同时与国内外客户、合作伙伴共同探讨模拟芯片在工业、汽车、通信等领域的未来发展。

ADI携多款人形机器人与工业互联系统级解决方案亮相慕尼黑上海电子展

随着人工智能技术的飞速发展,全球机器人产业正迎来前所未有的变革与机遇。人形机器人和灵巧手正在成为这一浪潮中最具代表性的载体。与传统工业自动化不同,这类机器人不再运行于高度结构化、可预测的环境,而是需要在开放、动态且充满不确定性的物理世界中与人和环境直接交互。ADI(展位号:N4.305)中国区工业市场总监蔡振宇表示:“人形机器人和灵巧手所面临的核心难题,本质上都可以归结为一个问题:如何将真实、复杂、连续变化的物理世界,可靠、高精度、低时延地映射到数字系统之中。”

目前,人形机器人依然处于商业化早期阶段,但在灵巧操作、关节模块化以及系统架构成熟度方面,已经出现明显进展,预计会在特定应用场景率先落地。蔡振宇补充道:“在这个过程中,客户将更加关注系统稳定性、量产可行性以及长期供应能力,而不仅仅是单点性能指标。”

为应对具身智能和人形机器人在复杂感知、高度集成与可靠运行方面的挑战,ADI 从系统架构层面提出了更加面向未来的机器人整体解决方案,覆盖感知、通信、执行控制以及能源与电池管理等关键环节。

在空间和环境感知方面,ADI致力于实现“触觉”与“视觉”的深度融合。在触觉方面,ADI灵巧手多模态方案真正模拟了人类手指的感知机制,通过压力传感器、振动传感器及微型麦克风的巧妙协同,实现极其细腻的多模态感知。该方案将高密度触觉阵列与边缘AI算力深度集成,并将AI算法直接内嵌于这套分布式模组之中。这种架构赋予了传感器在边缘侧直接处理多模态信号的能力,极大程度分担了机器人主控大脑的算力压力。

在视觉方面,ADI提供基于ToF技术的模组化方案,如ADTF3175,帮助机器人实现稳定的三维感知能力。同时,在视觉和高速数据传输层面,ADI通过GMSL技术为多摄像头、多传感器系统提供高带宽、低时延、强抗干扰的连接能力,满足人形机器人和移动机器人对感知数据实时性的要求。

在精细操作这一关键能力上,ADI以灵巧手为重点应用方向,推出了基于T1S(E2B)架构的灵巧手整体解决方案。该方案通过E2B总线实现“数据与电源同线传输”,将指尖触觉、关节感测和电机控制节点高效连接起来,相比传统基于CAN等架构的分布式设计,大幅减少了线缆数量和系统复杂度,同时显著提升了带宽和确定性。在这一架构下,多模态指尖触觉传感器可以实现更高速度、更大数据载荷和确定性的感知数据传输,为灵巧手提供真实、连续、可重复的触觉反馈能力。这正是T1S灵巧手方案的核心价值所在。

在执行与控制层面,ADI以TMC6460等高集成度电机控制产品为基础,提供与T1S架构高度匹配的参考设计,并配套完善的电源管理方案,用于手指、关节及末端执行器的高效、精准驱动。

与此同时,在能源供给与系统安全这一对人形机器人尤为关键的环节,ADI提供了成熟的BMS(Battery Management System,电池管理系统)产品与系统级解决方案。ADI的BMS方案覆盖 电池监测、保护、均衡与状态估算(SOC/SOH) 等关键功能,可支持高能量密度锂电池在高动态负载工况下的安全运行。通过将BMS与机器人整机的运动控制、感知系统和系统电源架构进行协同设计,ADI帮助客户实现对电池状态的实时感知与智能管理,有效提升续航能力、安全性和系统可靠性,同时支持模块化电池包设计,满足人形机器人在移动性和规模化部署方面的需求。

通过将触觉及视觉感知、电机控制、通信架构以及电池与能源管理进行系统级优化,ADI可帮助客户构建更加紧凑、可靠且易于扩展的灵巧手和关节控制模块。这种从系统出发的设计思路,使机器人厂商能够在保证性能的同时,加快设计迭代速度,推动灵巧操作能力从实验室验证走向规模化应用。

除机器人赛道外,工业物联网(IIoT)智能化升级同样迎来技术革新契机,关键在于构建智能、互联的自动化环境,使所有设备都能无缝收集和共享信息。从边缘到企业应用,强大的工业以太网连接解决方案可在苛刻的时间关键型环境中稳定运行,实现工业设备、仪器仪表及其他设备的联网通信。

以太网APL (高级物理层)解决了至今为止一直限制现场使用以太网的挑战(包括功率、带宽、布线、距离以及在危险场所的使用),通过实现高带宽,以及与现场设备建立无缝的以太网连接来改变过程自动化领域。ADI中国区工业自动化应用经理于克泳表示:“以太网APL技术的优势在于支持通过单对线缆实现高速数据传输与供电,即使在危险区域也能稳定运行;不仅能够简化安装并降低成本,还能够提升大型工业设施的可靠性;借助实时诊断功能和无缝设备集成能力,运营人员能够高效开展维护与运营工作。”

由于以太网APL提供了更多可用功率,因而能够支持具有增强特性和功能的新型以太网APL现场设备和仪表。这些新仪表将利用强大的数据分析功能来解锁丰富的数据集,用于实施云计算,并利用可行的见解来推动实施过程自动化。在此基础上,为过程行业设计新的业务模型也成为可能,帮助企业实现更复杂的制造流程,并通过新见解创造更大价值。

于克泳表示:“ADI在工业连接领域有着数十年深厚的技术积累,具体到以太网APL方向,ADI的竞争力不仅在于PHY芯片本身,还在于可以结合系统demo、现场设备和整体架构,为客户提供从控制层到现场层的完整Ethernet连接方案。通过领先的模拟与信号链技术,结合系统级解决方案能力和长期可靠的产品支持,帮助客户实现从物理世界到数字世界的高效连接与价值转化。”

在本届慕尼黑上海电子展上,ADI将针对上述两大业应用领域展出产品和解决方案。

针对机器人领域,ADI将展出多款机器人相关产品及系统级解决方案,展现ADI如何通过易用且创新的芯片产品与完整的系统级解决方案,帮助客户更快、更稳地解决应用中的关键挑战,加速产品落地进程。蔡振宇表示:“作为自动化领域的先锋,ADI凭借其卓越的感知、连接、控制与解译能力,赢得了业界的广泛赞誉。而机器人正是将这些能力“浓缩”到一个灵巧的载体里。”

在工业互联方面,ADI则希望通过展出工业互联系统级解决方案,帮助观众直观理解ADI连接技术如何实现现场设备互联,并支撑数字化转型落地。于克泳表示:“高可靠的工业连接是数字化转型的基石。没有工业连接,海量工业数据便无法被有效转化为支撑明智决策的关键洞察,进而影响业务成果的达成与行业创新步伐。”

ADI已连续多年参加慕尼黑上海电子展,在本届展会上,ADI将展出诸多领域的产品和系统级解决方案,除了上述的两大工业应用领域外,还将展出汽车电子、测试测量以及电源管理等领域的前沿技术与解决方案。ADI希望能借助慕尼黑上海电子展这一重要的交流平台,与各界朋友开展更深入的技术交流与合作。

展会时间:2026年7月1-3日

展会地点:上海新国际博览中心N1-N5,W1-W5

观众注册通道:https://dwz.cn/B1uXgnu9