IBM透露了它所说的世界上第一个2nm工艺芯片,并简要预览了该技术,该技术最终可能为未来的智能手机,笔记本电脑和小工具供电。

这里最大的跃迁是晶体管数量。与当今的7nm芯片相比,由于更紧凑的设计,新的IBM技术具有更多的晶体管。这意味着使用该工艺制造的芯片可以潜在地提高性能和电池寿命:IBM表示,其2nm芯片“预计将比当今最先进的7nm节点芯片提高45%的性能,或将能耗降低75%”。

据AnandTech称,IBM的新型2nm芯片每平方毫米(MTr / mm 2)具有约3.33亿个晶体管。相比之下,台积电最先进的芯片采用其5nm工艺制造,每平方毫米(MTr / mm 2)约有1.73亿个晶体管,而三星的5nm芯片则约为127 MTr / mm 2。

尽管这一切听起来不错,但重要的是要记住,IBM的2nm芯片在很大程度上只是概念的证明,而建立在2nm节点上的处理器仍可能需要数年的时间。

如前所述,台积电和三星目前正在生产5nm芯片。英特尔仍在努力使其7纳米节点脱颖而出。即使台积电并不指望去2nm的一段时间:它目前计划在今年年底开工早投产其4nm的芯片工艺,具有大批量生产在2022年,每Anandtech的。它的3nm节点预计要到2022年下半年,而2nm芯片仍处于相对较早的开发阶段。所有这一切都假设半导体公司不会遇到拖延的情况-只是问问英特尔,英特尔在过去十年左右的时间里出现了许多制造问题。

尽管如此,这仍然是对半导体技术未来的一个令人着迷的瞥见,尽管要实现大规模生产可能还需要一些时间,但IBM的声明显示,在涉及新芯片时,还有很多令人兴奋的事情。