Arm推出了最新的CPU和GPU设计,包括其旗舰Cortex-X2和Cortex-A710 CPU以及Mali-G710 GPU。但是,新的CPU和GPU设计不仅仅是Arm的最新芯片设计图;它们也是利用其新的Armv9架构的第一个设计,这是十年来的第一个,这意味着性能,新的安全性和AI功能有了巨大的飞跃。

大多数消费者可能不熟悉手机或计算机中确切的Arm内核,但是Arm的设计-尤其是将强大的高性能内核和节电的高效内核结合在一起的big.LITTLE配置对于虚拟用户来说是很常见的。每部Android手机。这意味着这里介绍的设计实际上是2022年最佳Android手机外观的预览。

Arm在今年推出了三种新的CPU设计。首先是Cortex-X2:它是Arm的Cortex-X自定义程序的一部分,该程序使合作伙伴可以针对其特定用例帮助设计专门的内核。它是去年Cortex-X1的后继产品,也是该产品系列中功能最强大的设计,与去年的模型相比,其性能有望提高16%。还有一个新的“大”内核Cortex-A710,与去年的Cortex-A78相比,有望提高30%的电源效率和10%的性能。

但是Arm不仅仅是升级性能核心。四年来,它还首次引入了新的“ LITTLE”高效内核Cortex-A510,该内核取代了自2017年推出以来用于主要手机的Cortex-A55设计。 Arm承诺最大的飞跃:与旧型号相比,性能提高30%,电源效率提高20%。

一旦将新的Armv9设计整合到芯片中,它们的性能也会大大提高。例如,高通公司的Snapdragon 888使用部分定制版本的去年旗舰产品Arm Cortex-X1和Cortex-A78作为其四个“大”内核,并使用大约已有四年历史的Cortex-A55设计其“ LITTLE”内核。三星的旗舰Exynos 2100以及Arm的Mali-G78 GPU设计也使用了类似的配置。

新的CPU内核设计有望将这两种芯片全部淘汰:Arm表示,由Armv9设计(一个Cortex-X2,三个Cortex-A710内核和四个Cortex-A510内核)组成的CPU集群应与同等的Armv8相比,Cortex-A510的峰值性能提高了30%(感谢Cortex-X2),总效率提高了30%(来自Cortex-A710),而“轻巧”性能提高了35%。像上面提到的那样的2个集群。

Arm还推出了三个新的GPU。旗舰产品Mali-G710可保证将游戏性能提高20%,功率效率提高20%。Mali-G510,旨在作为中端选件,以提供更实惠的设备;以及入门级Mali-G310。

总体目标是为各种用例提供各种设计。计算机可能更严重地依赖于Arm的Cortex-X2 CPU和用于图形的离散GPU解决方案。领先的智能手机,Arm一系列CPU设计的CPU集群和Mali-G710 GPU;或仅使用Cortex-A510和Mali-G310的需求较少的智能手表。

新的Arm设计要在手机或设备中出现还需要一段时间:Arm仍必须将设计提供给其合作伙伴,然后他们需要将其整合到自己的半导体产品中(通常在产品发布末期宣布)。一年),然后这些芯片必须进入手机制造商的行列。

因此,新的Arm CPU和GPU设计出现在任何手机中都可能是2022年初-并假设全球半导体短缺不会进一步推销明年的产品。但是,对于智能手机未来的发展潜力,仍然是令人兴奋的偷窥。